「 混載 」 の情報 

東京大学 生産技術研究所(東大生研)は6月1日、神戸製鋼所およびコベルコ科研との共同研究により、Snを添加した酸化物半導体「IGZO」を用いたトランジスタと強誘電体「HfO2」によるキャパシタを集積し、プロセッサの集積回路の配線層に混載可能な...