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「 高性能半導体 」 の情報 

台湾TSMC、日本で半導体技術を開発へ イビデンなど参画

東京 31日 ロイター] - 最先端の半導体製造技術の開発者を公募していた経済産業省は31日、台湾の半導体大手TSMCを選定したと発表した。日本企業も20社超が参画し、高速通信網や工知能(AI)に必要な高性能半導体の製造技術を確立する。...

ファーウェイ「最後の旗艦スマホ」 自社チップ搭載

【広州=川上尚志】中国の華為技術(ファーウェイ)は22日、新型の旗艦スマートフォン「Mate40」を発表した。まず欧州で23日に予約の受付を始める。自社設計した高性能半導体「キリン9000」を搭載し...

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