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「 無線技術向けカスタムチップ 」 の情報 

アップル、ミュンヘンに新たな欧州半導体設計センターを構築へ

米 アップルは10日、ミュンヘンに新たな半導体設計センターを構築する計画を明らかにした。同社はドイツで第5世代(5G)移動通信やその他の無線技術向けカスタムチップを開発するため10億ユーロ(約1290億円)規模の投資計画を進めており、その...

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