「 兼 」 の情報
平面状の電子回路を高速かつ容易に立体化できる技術を産総研が開発
2020/12/2 11月30日, センシングシステム研究センター, 人間拡張研究センター, 兼, 同成果, 平面状, 技術, 樹脂シート, 産業技術総合研究所, 産総研, 立体成形, 金澤周介研究員, 電子回路
産業技術総合研究所(産総研)は11月30日、平面状の樹脂シートに作製した電子回路を破損させず、高速かつ容易に立体成形できる技術を開発したと発表した。 同成果は、産総研 人間拡張研究センター 兼 センシングシステム研究センターの金澤周介研究員らの...