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三井金属、特殊ガラスキャリアの量産を開始
2021/1/27 2021年1月, High Resolution De-bondable Panel, HRDP, RFモジュールメーカー向け, ジオマテック, 三井金属鉱業, 出荷, 国内, 次世代半導体チップ実装, 特殊ガラスキャリア, 量産
三井金属鉱業は2021年1月、次世代半導体チップ実装に用いられる特殊ガラスキャリア「HRDP（High Resolution De-bondable Panel）」について、ジオマテックと協力し量産を始めたと発表した。国内のRFモジュールメーカー向けに出荷を開始した...