「 無線技術向けカスタムチップ 」 の情報 

米 アップルは10日、ミュンヘンに新たな半導体設計センターを構築する計画を明らかにした。同社はドイツで第５世代（５Ｇ）移動通信やその他の無線技術向けカスタムチップを開発するため10億ユーロ（約1290億円）規模の投資計画を進めており、その...