三井金属、特殊ガラスキャリアの量産を開始

三井金属鉱業は2021年1月、次世代半導体チップ実装に用いられる特殊ガラスキャリア「HRDP（High Resolution De-bondable Panel）」について、ジオマテックと協力し量産を始めたと発表した。国内のRFモジュールメーカー向けに出荷を開始した ...