TOPPANがシンガポールに半導体パッケージ基板工場、Broadcomが支援

TOPPANホールディングス（HD）は半導体パッケージ基板の新工場をシンガポールに建設すると2024年3月14日に発表した。データセンターなどでAI（人工知能）処理を担う半導体の需要増に応えるもので、2026年末に稼働させる。国内工場と合わせ、2027年度までに同基板の生産 ...関連キーワードはありません