異種チップ集積の低コスト化前進、ダイレクト露光で有機基板に微細回路

複数のチップをあたかも1つのチップのように集積するヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）。課題である低コスト化を大きく前進させる技術の開発が進んでいる。オーク製作所（東京都町田市）が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプロジェクト ...関連キーワードはありません