KURAGE online | ビジネス の情報 > 先進半導体パッケージング施設 「 先進半導体パッケージング施設 」 の情報 半導体株が上昇、台湾TSMCが経産省と共同で日本に施設建設の報道 2021/1/5 両者, 先進半導体パッケージング施設, 共同, 半導体, 半導体サプライチェーン関連株, 受託生産最大手, 台湾, 台湾積体電路製造, 報道, 日本, 経済産業省, 署名, 聯合報, 近く覚書, TSMC 半導体の受託生産最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が日本の経済産業省と共同で日本に先進半導体パッケージング施設を建設するとの報道を受け、日本の半導体サプライチェーン関連株が急上昇した。 台湾の聯合報によると、両者は近く覚書に署名...