PSB技術を用いたチップレット集積技術を開発

チップレット集積体はブリッジとともにモールド樹脂封止されている。外部電極と接続するのは、シリコンブリッジ側のモールドを貫通する「Tall Pillar」である。また、「All Chip-last」と呼ぶ製造プロセスにより、高い接合精度と作業中のダイシフトを抑制できるという。関連キーワードはありません