人の目を傷つけずにレーザー光の強度をアップ、LiDARの小型化と長距離計測を両立

東芝は、投光器のサイズの課題を解決するため、モーター制御基板を筐体に合わせた形状にして、基板自体の面積を60％低減するとともに、基板が筐体内で各部品の隙間に入るよう高密度にレイアウトして小型化を図った。関連キーワードはありません