半導体のベースを構築する「成膜工程」

前回は、半導体製造の8工程のうち4つ目にあたる「エッチング工程」を紹介しました。半導体の見た目は非常に薄くて小さいですが、断面を見ると多くの層で構成されています。ごく薄い層をタワーのように積み重ねて1つの半導体素子が形成されます。