KURAGE online | ビジネス の情報 > 半導体株が上昇、台湾TSMCが経産省と共同で日本に施設建設の報道 投稿日:2021年1月5日 半導体の受託生産最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が日本の経済産業省と共同で日本に先進半導体パッケージング施設を建設するとの報道を受け、日本の半導体サプライチェーン関連株が急上昇した。 台湾の聯合報によると、両者は近く覚書に署名 ... 両者10先進半導体パッケージング施設1共同324半導体86半導体サプライチェーン関連株1受託生産最大手1台湾61台湾積体電路製造9報道54日本616経済産業省147署名12聯合報1近く覚書1TSMC10 続きを確認する