ネプコン ジャパン「第26回 半導体・センサ パッケージング展」に出展

本展示会は、2.5D／3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。 当社ブースでは、新製品の先端パッケージアプリケーション対応電解めっき装置をはじめ、大型基板のパネルレベルパッケージング対応CMP装置／めっき装置などをパネル ...関連キーワードはありません